金鹰优选基金:未来几年高端产能将加速释放公司是国外硅微粉行业龙头企业

2022-06-23 14:49:19 by Admin pz挂单
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(报告出品方/作者:国金证券,陈屹,王明辉,杨翼荥),[赞] ,[赞] ,[赞] ,[赞] ,太监说:稀土氧化物治肺部感染

一、半导体材料需求增长,国产替代势在必行

1.1 新兴需求与新产能推动半导体行业增长

新兴需求推动半导体销售增长。半导体行业位于电子行业中游,广泛运用 于手机、电脑、航空航天、军事装备等各行业,随着半导体应用市场在各类终端智能化、互联化的过程中不断拓展,电动/自动驾驶、高性能运算 (HPC)、新能源、工业物联网等新兴行业对半导体的需求强劲,与之相关的电源管理、高压驱动、微控制单元、射频、图像传感等芯片需求持续向好。2021年全球半导体销售额达 5559 亿美元,同比增长 26%,其中增速 最快的汽车 IC 同比增长 34.3%。根据 Gartner 预测,2020-2025 年全球各 类别半导体市场中,汽车类半导体增速最高,为 14.3%,其次为存储类半 导体和军用与航天半导体,增速为 11.4%、10.0%。

全球进入新一轮晶圆厂资本开支大周期。根据 IC Insight 统计,过去五年, 全球晶圆产能的年增长率从 2016 年的 4.0%到 2021 的 8.5%不等,而在新 需求与半导体产业供应链本土化的驱动下,全球将进入新一轮晶圆厂资本 开支大周期,2020-2024 年,总计将有 25 座 8 英寸与 60 座 12 英寸晶圆 厂建成,期间全球 8寸晶圆总产能预计将增长 18%,12 寸晶圆总产能预 计将增长 48%。Gartner 预计很多晶圆代工厂将在今年加大对新的 12 英寸 晶圆厂的资本支出,整体支出规模达 714 亿美元,同比增长 40.1%,例如 台积电去年宣布在未来三年内斥资 1000 亿美元扩大芯片制造能力,其中 今年的资本支出计划为 420 亿美元,同比增长 40%。

1.2 晶圆厂向国内转移趋势明显,半导体材料国产化迎来机遇

中国是全球最大的半导体市场,晶圆厂产能占比逐渐提升。受益于下游终 端应用市场蓬勃发展,我国半导体行业景气度较高,2021 年我国集成电路 产业销售额为 10458.3 亿元,同比增长 18.2%,是全球最大的半导体市场, 其中制造业销售额为 3176.3 亿元,同比增长 24.1%。未来几年我国晶圆厂 扩建步伐依然迅速,根据 Knometa Research 的统计,2021 年中国大陆在 全球晶圆产能中的份额达到 16%,预计到 2024 年份额将达到 19%。

国内 晶圆大厂例如中芯国际在北京、上海、深圳都有大规模投资建厂计划,未来月产能有望从 58 万片 8 寸当量扩产至 112 万片 8 寸当量;长江存储继 去年突破 128层 3D NAND 后继续向 192 层甚至 200 层以上迈进,一期 10 万片/月产能加速释放,后续的二期工厂规划产能翻倍;长鑫存储在 20、 21 年分别实现了 4.5 万片/月、6 万片/月的 DRAM 产能目标,22 年的产能 目标为 12 万片/月,随着公司 17nm 工艺良率的提升,公司未来几年产能将持续增长。

半导体材料位于半导体行业上游,对半导体产业起支撑作用。半导体材料 包括前端的晶圆制造材料和后端的封测材料,其中晶圆制造材料主要包括 硅片、电子特气、光掩膜、抛光材料、光刻胶、湿化学品、靶材等;后端 封测材料主要包括引线框架、有机载板、陶瓷封装材料、封装树脂、键合 线、芯片粘接材料等。半导体材料的需求与半导体整体市场的发展息息相关,其市场规模大约占半导体整体市场的 11%-13%,2021 年半导体材料 的销售总额达 643 亿美元,其中晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为 404 亿美元和 239 亿美元,同比增长 15.5%和 16.5%,硅、湿化学品、 CMP 和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长,而封装材 料市场的增长主要受有机载板、引线框架和键合线领域的推动。(报告来源:未来智库)

制程迭代与芯片扩容推动半导体材料需求增长。近年来,随着云计算、物 联网、自动驾驶、先进存储、元宇宙、数据中心等新兴电子需求的涌现, 对于芯片计算速度、功耗、大小等指标提出了全新需求,集成电路领域技 术快速更迭。当制程技术从 28nm、14nm、7nm、5nm 到 3nm,对应的晶 圆尺寸从 6 寸、8 寸发展到 12 寸,12 寸晶圆的面积为 8 寸的 2.25 倍,对 应的半导体材料消耗也成倍数地增加。随着存储芯片内部结构由 2D 向 3D 变革,集成电路纵向堆叠层数不断增加,相应的刻蚀、叠层薄膜沉积工艺 将增加,对前驱体、电子气体等材料的需求大幅增长。“一代器件、一代材 料”的趋势更加明显。

半导体材料国产化率低,国内企业逐步突破。随着我国半导体应用终端需 求的增长,晶圆制造产能逐步向国内转移,但与之配套的半导体材料国产 化率仍很低,2021 年我国半导体材料市场规模 119.3 亿美元,占全球的 18.6%,但其中国产材料使用率仅在 15%左右,在先进制程和先进封装领 域的国产化率更低,部分关键材料仍是空白。近年来,随着国内企业的研 发突破和国家资金的支持,材料国产化在逐步推进,例如在湿电子化学品 领域部分企业实现 G5 级产品的投产,在半导体前驱体领域,雅克科技通 过收购海外公司实现国内零的突破。

二、雅克科技半导体板块:并购转型半导体材料平台

2.1 公司半导体材料平台发力本土化建设,盈利能力逐步提升

2.1.1 并购转型半导体材料平台,材料国产化进入发力期

公司以阻燃剂业务起家,通过并购涉足多种半导体材料。雅克科技成立于 1997 年,成立之初主营磷系阻燃剂业务,经过多年发展在行业内占据重要 地位,在经营过程中,基于行业规模和市场占有率双重天花板以及国内环 保安监力度加大的约束,公司决定逐步退出阻燃剂行业并选定半导体材料 和 LNG 保温板材业务作为转型方向。2016 年,公司收购华飞电子,从封 装用阻燃剂切入封装用硅微粉产品;同年,公司以参股公司江苏先科为主 体收购韩国公司 UP-Chemical,首次实现半导体前驱体国产化,并在 2017 年设立雅克福瑞切入 LDS 设备领域,形成与前驱体材料的设备配套;2018 年公司通过定增将成都科美特和江苏先科装入体内,新增电子特气板块; 2020 年公司先后收购 LG 彩色光刻胶事业部和韩国 Cotem 公司,进军面板 光刻胶领域。

产品覆盖多道半导体/面板制造工序,搭建起半导体材料平台。公司生产的 各类材料覆盖了半导体/面板的前道制造和后道封测环节,例如前驱体、光 刻胶、电子特气分别应用于半导体/面板前道制造中的薄膜沉积、光刻、刻 蚀和清洗环节;硅微粉应用于半导体后道封测中的塑封环节。由于下游半 导体和面板制造环节高度集中,公司各类产品下游客户的重叠度较高,公 司以丰富的产品矩阵搭建起的半导体材料平台将有助于公司不同产品在同 一客户中的推广,形成协同效应。

外延与内生发展并举,逐步推进半导体材料国产化。公司通过外延并购方 式取得的半导体材料多具备国产化率低的特点,公司并购以后十分注重技 术的吸收融合,并着力推行重点材料的本土化生产。2021 年公司募资 11.77 亿元对硅微粉、电子特气、面板光刻胶进行国内扩产,前驱体的国内 基地建设也在有序推进中。2022 年 3 月,公司公告将实施“3.9 万吨半导 体核心材料项目”,进一步扩充硅微粉产能。,你用的是安卓系统,是不是上不去网?,

众所周知,美国生产的特斯拉使用的是松下提供的电池。但是特斯拉进入中国市场,并且在中国国产之后,考虑到今后巨大的销量增长,只依靠松下电池的供应已经是远远不够了,因此特斯拉正在考虑更多的电池供应商加入。其中就包含宁德时代与LG化学。

特斯拉2020年预计生产50万辆

特斯拉在2019年生产了36.7万辆,基本上还是依靠松下提供的电池。但是特斯拉预计到2020年产量达到50万辆。而且随着中国市场产能逐渐释放。对电池的需求量会继续增加,电池瓶颈,会成为特斯拉产能的巨大困扰。

电池瓶颈不仅特斯拉,奔驰,大众,奥迪面临同样问题

其实电池的供应不仅仅是特斯拉的问题。从2019年开始,奔驰,大众,奥迪都将会扩大纯电动汽车的生产阵容,并且都会国产。因此对电池的需求量会很大,再加上本来自主品牌就对电池的强烈需求。因此今后电池会成为各大品牌发展新能源汽车的瓶颈。

电池需求导致钴和锂的开采难度增加,价格上涨

当然瓶颈也不是电池制造商引起的,电池制造商也想多生产电池,降低成本。电池的瓶颈主要是来自上游对钴和锂的需求。由于这些稀有金属开采困难,强烈的需求也导致了这些稀有金属的价格上涨。因此反而出现了一个奇怪的现象。那就是电池汽车销量的增加,电池产能的增加,并不会让车辆的价格下降,反而是由于电池原材料价格上涨,导致成本增加。

宝马,大众自建电池工厂

因此,大的汽车集团,要么自己投资开采矿石,要么自己研发电池。控制上游产业链。比如比亚迪,长城就投资了矿石的开采,控制原材料。宝马建立了一个电池研究与开发中心。 大众汽车决定在美国建立电池组装工厂,使用自己开发的电池。

而更多的汽车制造商,由于规模不大,依然会使用电池供应商提供的电池,宁德时代,三星SDI,LG化学,松下,依然会是全球市场重要的电池提供商,他们的市场份额还会继续增加。

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2.1.2 电子材料板块占据公司业务主导地位,盈利能力逐步提升

并购以来收入大幅增长,电子材料板块占比逐年提升。自公司 2016 年开 启电子材料的并购以来,收入体量已有 2016 年的 8.94 亿元增长至 2021 年的 37.82 亿元,6 年 CAGR 高达 27%,电子材料板块的营收占比分别从 2017 年的 9%提升至 2021 年的 74%,2021 年的各类业务的收入占比中前 驱体&SOD 占 22%,光刻胶及配套试剂占 32%,电子特气占 10%,球形 硅微粉占 6%,LDS 设备占 2.8%,LNG 保温复合材料占 10%,阻燃剂业 务占 12%。

电子材料提升公司整体盈利水平,彩胶业务自产后毛利率将进一步提升。 电子材料的盈利水平明显强于公司传统的阻燃剂业务,随着电子材料业务 占比的提升,公司的整体毛利率由 2016 年的 23%提升至 2020 年的 35%, 2021 年受原材料涨价及彩色光刻胶业务代工模式毛利率较低的影响,整体 毛利率下滑至 26%,今年以来公司彩胶已全部自产,叠加部分产品涨价, 22Q1 公司毛利率已回升至 32%。

三费管控逐渐增强,经营性利润恢复高增长。公司历经多次收购,期间销 售费用和管理费用有阶段性增长,随着公司并购业务逐步内化整合,整体 费用率趋势性下滑。2016 年公司投资华泰瑞联并购基金,每年的投资收益 和公允价值变动损益有一定的波动性,排除这部分的盈利影响,公司的扣 非归母净利润每年都能实现正增长,2021 年受原料涨价影响,增速下滑至 11%,随着国内客户的开拓和部分产品的涨价以及光刻胶业务经营模式的 转变,22Q1 公司的扣非净利润增速已恢复至 30%。

2.2UP-chemical:通过并购首次实现半导体前驱体国产化

2.2.1 前驱体是半导体沉积工艺中的重要材料,制程提升带动 High-K 材料增长

半导体前驱体主要用于薄膜沉积工艺。在集成电路制造过程中,半导体前 驱体是半导体薄膜沉积工艺的核心关键原材料,能够通过化学气相沉积 (CVD)和原子层沉积(ALD)制备金属/氧化物/氮化物薄膜,用于 90nm-14nm 甚至 7nm 先进技术节点的集成电路制造工艺,被广泛应用于 高端芯片制造,包括逻辑芯片、AI 芯片、5G 芯片、大容量存储器和云计 算芯片等。(报告来源:未来智库)

随着芯片制程提升,高介电常数(High-K)材料逐渐取代 SiO2/SiON 作 为介质薄膜材料。硅表面可热生长一层致密的 SiO2/SiON 介质薄膜,用作 MOS 晶体管栅介质的关键材料。随着芯片制程的提升,SiO2/SiON 层厚度 变薄,出现电子隧道穿通效应,造成栅极漏电流急剧上升,当 MOS 器件 特征尺寸缩小到 45 nm 以下时,使用 High-K 材料替代 SiO2/ SiON作为栅 介质能够大幅减小栅漏电流,在满足性能和功耗要求的同时允许器件尺寸 进一步微缩,达到降低栅漏电流和提高器件可靠性的双重目的。常见的 High-K 材料包括 Al2O3、HfO2、ZrO2、HfZrO4、TiO2、Sc2O3-Y2O3、 La2O3、Lu2O3、Nb2O5、Ta2O5 等。

2.2.2 存储器市场与技术高速发展,推动前驱体需求提升

存储器行业高度集中,市场快速发展。存储器市场经过多年的发展,已形 成稳固的寡头垄断格局,2021 年全球 DRAM 和 NAND 的行业 CR3 分别为 94%和 67%,代表性企业如三星、SK 海力士、美光,铠侠等。近年来, 受消费电子不断扩容、IoT 为代表的消费升级以及大数据云计算技术不断突 破的背景下,存储器市场快速发展,2021 年 DRAM 和 NAND 的市场规模 分别为 949 亿美元、680 亿美元,同比增长 42%、20%,Yole 预计 2022 年 DRAM 和 NAND 闪存市场将分别增长 25%、24%,均创历史新高。 2021-2027 年,独立内存市场预计将以 8%的 CAGR 增长至 2600 多亿美 元。葛子嘉

主 流存 储器 厂商持 续扩 产, 国产存 储器 龙头 不断实 现技 术突破 。 TrendForce 估计,2022 年 DRAM 产业供给端位元增长率将达 17.9%,其 中三星、SK 海力士、美光的位元增长率分别将达到 19.6%、17.7%、 16.3%。NAND 方面,三星计划于今年 5 月初在其平泽工厂的新先进晶圆 厂 P3 上安装晶圆厂设备,预计首先为 NAND 生产安装晶圆厂设备,而 SK 海力士在 2021 年底收购了 Intel 位于大连的 NAND 业务后,也将于今年 5 月在大连建设新的 3D NAND 闪存晶圆厂,继续扩大产能。国产存储器厂 商中,合肥长鑫的 DRAM 在量产 19nm DDR4 产品的基础上,积极推进 17nm DDR3 产品的量产,总产能有望从 2021 年的 6 万片/月提升至 2022 年的 12 万片/月;长江存储在去年实现 128 层 3D NAND 的量产后将继续 攻克 200 层以上的技术,总产能有望从 2021 年的 10 万片/月增长至 2022 年的 30 万片/月。

DRAM 的扩容与小型化趋势,推动 High-K 材料需求增长。随着存储技术 的演进,DRAM 的容量不断增长,同时存储单元面积持续缩小,以最新技 术标准 DDR5 为例,它将允许单个存储芯片达到 64Gb 的密度,比 DDR4 的最大 16Gb 密度高出 4 倍。由存储电容公式 = 0/可知,电容增值 的方法之一即为使用 High-K 材料作为存储电容介质。随着技术发展,存储 电容介质的 K 值呈阶梯式上升,大致可以把 DRAM 存储电容的高 K 介质 分为 3 代,第一代是 K<30 的高 K 介质,以 Ta2O5、Al2O3 为代表,主要 用于~1Gb DRAM;第二代是 3050 的超高 K 介质, 以 TiO2、SrTiO3(STO)、BaxSr1-xTiO3(BST)为代表,主要用于 8Gb 以上的 DRAM。

3D NAND 堆栈层数提升,推动前驱体用量提升。近年来,为了适应小体 积、大容量等市场需求,NAND 闪存制造技术向 3D 技术发展。3D NAND 闪存通过增加立体硅层的办法,既提高单位面积存储密度,又改善存储单 元性能。NAND 进入 3D 时代以来,堆栈层数从最初的 24/32 层一路堆到 了现在的 128 层甚至 232 层,这意味着更多材料将被层叠到芯片更深的缝 隙中,因此需要将更多的前驱体介质引至晶圆才能有效涂覆这些位臵。

前驱体主要由海外寡头垄断,近几年市场高速发展。半导体前驱体作为芯 片制造的重要材料之一,进入门槛较高,市场参与者数量较少,当前市场 内具有代表性的企业有默克、三星、DNF、法国液化空气、UP Chemical、 Versum 材料等。随着半导体需求的提升和技术迭代,前驱体市场高速发展, 2020 年全球前驱体市场规模大约为 14 亿美元,2015-2020 年的平均复合 增速高达 10.8%。未来随着半导体技术的发展,对 High-K 材料的需求将攀 升,预计到 2025 年 ALD/CVD 对于 High-K 前驱体应用的市场规模将达到 10 亿美元。

2.2.3 雅克科技收购 UP-chemical,首次实现半导体前驱体国产化

UP-Chemical 是半导体前驱体的重要生产企业,近几年业绩快速释放。 UP Chemical 主要从事于生产、销售高度专业化、高附加值的前驱体 (Precursors)产品,主要下游为半导体存储器芯片(主要产品有 High-K 材料、STI 工艺中填充材料、存储器芯片中氧化物/氮化物/层间介质前驱体 等),还可用于非存储器领域(主要产品有原子层沉积 TaN 前驱体等)以 及显示领域(OLED 气阻隔薄膜涂层前驱体、OLED 气体扩散阻隔前驱体 等)、工业领域(工业金属、玻璃涂层材料等)。2021 年公司实现营收 8.45 亿元,实现净利润 1.53 亿元,近两年复合增速分别达 29%、28%,业绩 释放较快。

公司 High-K 类前驱体占比最高,盈利能力强于 DNF。根据公司披露的历 史数据,2017 年上半年,公司 High-K 类前驱体收入占比/毛利率分别为 42%/53%,为公司的主力产品,其次为 SOD 的 27%/37%和氧化硅及氮化 硅前驱体的 20%/27%。作为对比,韩国另一家半导体前驱体供应商 DNF, 其 2020 年 High-K 类前驱体收入占比为 24%,2021 年净利率 9%,低于 UP-Chemical 的 18%。

SOD 是公司除前驱体外另一主要产品,与下游共同研发实现技术迭代。按 照应用技术,公司的产品可以分为 SOD (Spin-onDielectrics) 产品和前驱 体产品,其中 SOD 产品主要应用在半导体存储芯片的浅沟槽隔离(STI) 中作为隔离填充物,能够在器件性能保持不变的前提下,使得隔离区变得 更小,在 DRAM 芯片中还能起到芯片层间绝缘的作用,实现高密存储电路 的技术工艺,提升电路效率。公司 2009 年开始生产和销售 SOD 产品,全 球仅三家具备生产能力。为迎合半导体芯片技术迭代需求,公司在 2018 年 10 月和某著名半导体公司签订了框架性技术合作合同,将原有 SOD 产 品升级至新的技术标准,在小于 20nm 的细微 pattern 下,开发出不发生气 泡空隙的改进型 SOD,新一代 SOD 已于 2020 年一季度形成批量销售, 并在当年实现对大连 Intel 的批量销售,同时在开发其他新的客户。

UP-Chemical 于 2016 年被江苏先科收购,获国家大基金参与,2018 年 装入雅克科技。2016 年 7 月,雅克科技设立子公司江苏先科,随后通过与 关联方共同增资的方式为江苏先科注入收购资金,2016 年底,江苏先科以 11.79 亿元的对价从韩国股东处收购 UP-Chemical,并于 2017 年 9 月获得国家大基金增资 1 亿元(持股 7.41%),2018 年雅克科技以定增方式收购 其他出资人持有江苏先科 84.83%股权,收购价款 11.44 亿元,收购倍数 15.87 倍。

公司客户由 SK 海力士逐渐向海内外其他客户拓展,国产化项目为满足客 户需求保驾护航。公司从成立之初一直与 SK 海力士进行合作,长期向 SK 海力士销售 SOD 和前驱体产品,伴随 SK 海力士实现了快速成长,并深度 参与到 SK 海力士的产品研发中,2017 年前三季度 SK 海力士的营收占比 在 70%以上,2019 年 SK 海力士无锡二工厂建成投产,公司的前驱体业务 也在 19-20 年实现快速放量,进入 2022 年,SK 海力士决定分别在无锡和 大连扩建 DRAM 和 3D NAND 产线,公司有望继续受益于前者的产能扩充。

除了海力士外,公司还向外拓展了镁光、铠侠、Intel、台积电等世界知名 存储芯片、逻辑芯片生产商,中国大陆的芯片厂也已导入合肥长鑫、长江 存储、中芯国际、华虹宏力等头部企业,随着长鑫 17nm 良率提升以及长 存的扩产,公司国内需求占比将进一步提升。2021 年公司前驱体产能 319 吨/年,较 2020 年增加 184 吨/年,同时国内宜兴工厂在建硅化合物半导体 产品产能 326 吨/年、金属有机源外延用原料产能 150 吨/年、电子特种气 体产能 294 吨/年,为未来需求高增长做好产能铺垫。

2.3LG 化学&Cotem:并购加码面板光刻胶国产化

2.3.1LCD 大尺寸化与国产化趋势明确,国产材料迎来良机

大尺寸化与新兴领域推动 LCD 需求增长。在 LCD 的需求结构中,电视面 板占据大部分产能,根据 Witsview 的数据,2022 年 3 月全球大尺寸面板 的出货结构中,电视面板的出货面积占总出货面积的 75%,根据奥维云网 数据,彩电的平均尺寸从 2015 年的 44.5 英寸一路增长到 2021 年的 54.4 英寸,电视面板的大尺寸化趋势构成 LCD 需求增长的动力之一。此外,伴 随 5G、AIoT 技术及全球数字化进程的加速发展,叠加疫情带来的线上办 公趋势,面板的新兴应用领域相继呈现,在车载显示、笔电、平板电脑、 智慧互联等领域推动 LCD 需求增长。

中国大陆 LCD 产能龙头地位逐步稳固。2017 年以来,国内面板企业的高 世代平板显示产能投放开始加速,目前大陆厂商在高世代线领域已占据有 利地位,大陆面板厂商拥有的 8.X 代线数已经位居全球前列,未来投资兴 建的 10+代线也以大陆厂商为主,随着韩国 LCD 产能的逐步退出,中国大 陆面板产能的龙头地位将愈发稳固。根据 Omdia 的数据,2022 年中国大 陆企业的 TFT LCD 产能将占全球的 59%,行业前三位的产能占比分别为 京东方 25.2%、华星光电 15.0%、惠科股份 11.0%,2022-2025 年中国大 陆 TFT LCD 产能将年均 5.7%的增速增长,届时产能占比将达到 68%。在 国内面板制造产业地位迅速提升的大背景下,上游的国产面板材料有望迎 来替代良机。

OLED 电视面板渗透率提升,LGD 垄断大尺寸 OLED 面板。近年来,随 着中国大陆的 LCD 产业在全球占据主导地位,韩企将发力重心调整至 OLED 方向。目前,OLED 电视市场呈现出供不应求的状态。根据奥维睿 沃的数据,2021 年,OLED 电视面板整体出货量将达 730 万片,OLED 电 视面板渗透率将由 2020 年的 1.6%提升至 2.7%,在高端电视领域,OLED 的渗透率更高,据 Omdia 预计,21 年国内 1500 美元以上的高端电视市场 中,OLED 电视的占比将达到 16.3%,到 2025 年将提升至 54.6%。在 OLED 电视面板领域,LGD 占据全球 9 成以上的市场份额,21 年 LGD 将 其在广州的大尺寸 OLED 产能由 60k/月提升至 90k/月,与韩国京畿坡州 80k/月的产线形成双基地布局,21 年 LGD 大尺寸 OLED 出货量也达到 800 万片,同比增长 70%,22 年公司计划出货 1000 万片以上,显示出市 场的高速增长。(报告来源:未来智库)

2.3.2 光刻胶是面板制造的核心材料,国产化品牌逐渐显现。

TFT-LCD 制造流程主要包括阵列(Array)工程,液晶成盒(Cell)工程 和模组(Module)工程。Array 工程主要是将投入的素玻璃(Bare Glass) 通过清洗-成膜-光刻-刻蚀-脱膜的工序一般循环 4-5 次制作出 TFT 元器件, 最终完成玻璃基板的制备,属于 TFT-LCD 制造流程中的核心工艺;Cell 工 程是在 TFT 玻璃基板与配套的彩色滤光片(CF)基板之间滴入液晶并相贴 合;Module 工程是将 Cell 工程之后的玻璃和其他的如电路、外框、背光 板等多种零组件组装生产的作业。

面板光刻胶主要分为彩色光刻胶和黑色光刻胶、TFT 正性光刻胶、触摸屏 用光刻胶三类。彩色光刻胶和黑色光刻胶主要用于制备彩色滤光片;TFT 正性光刻胶主要用于 Array 工段制备 TFT 基板;触摸屏用光刻胶主要用于 在玻璃基板上沉积 ITO 制作触摸电极。其中 TFT 正性光刻胶在阵列图案化 工艺中起到掩膜的作用,可用于 LCD 与 OLED,其主要组成是线性酚醛树 脂、感光剂、表面活性剂和有机溶剂等;彩色光刻胶在彩色滤光片图案化 工艺中直接起到图案的作用,是负性光刻胶,其主要组成是颜料、溶剂、 分散剂、单体、聚合体和光起始剂等。

面板光刻胶主要由日韩企业主导,国产化品牌逐渐显现。2020 年全球面板 光刻胶市场规模 22.5 亿美元,其中中国市场规模在 10 亿美元以上,90% 以上的国内市场由海外企业占据。在需求量最大的彩色光刻胶市场中,主 要参与者包括 JSR、东洋油墨、住友化学、三菱化学、DNP、LG 化学、 三星 SDI、新日铁化学等日韩品牌,行业 CR3 为 55%,国产化率不足 10%,国内主要生产企业有雅克科技(收购 LG 化学彩胶资产)、欣奕华、 鼎材科技、晶瑞电材等。在 TFT-LCD 光刻胶市场中,全球最大的供应商为 默克旗下的安智电子材料公司,2014 年该公司全球市占率 35%,中国市 占率超过 50%,此外,还有韩国东京半导体、Cotem 等公司,国内企业方 面,主要有北旭电子、飞凯材料、晶瑞电材等。根据彤程新材的年报信息, 2021 年中国大陆显示面板用 Array 正性光刻胶需求量约 16000 吨以上,同 比增长约 20%。

2.3.3 雅克科技通过收购实现彩胶和 TFT-LCD 胶国产化,定增推动新产能建设

收购 LG 化学彩胶事业部与 Cotem 实现彩色光刻胶和 TFT-LCD 光刻胶国 产化,产业具备高度协同性。2020 年 7 月与 8 月,公司分别收购了 LG 化 学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产以及 Cotem 公司 45%的股 权,获得了成熟的韩国彩色光刻胶和 TFT 光刻胶相关技术与量产能力。客 户协同方面,LG 彩胶事业部和 Cotem 均为 LG 显示的长期客户,子公司 斯洋国际利用 Cotem 的原有厂房为 LG 显示建设的 3000 吨彩胶产线,项 目预计今年下半年满产。此次收购还将有利于为国内 8 代线及以上的先进 制程产线提供高端光刻胶产品,目前公司产品已经导入华星光电、惠科、 天马、京东方等多家主流国内面板供应商。

定增加码产能建设,预计明年投产。2021 年公司拟投资 8.5 亿元在宜兴建 设光刻胶及光刻胶配套试剂项目,涉及彩色光刻胶和 TFT 光刻胶产能合计 19,680 吨/年、光刻胶配套试剂产能总计 90,000 吨/年。募投项目的光刻胶产品和生产线将采用原 LG 化学光刻胶和 COTEM 经过客户广泛验证和批 量使用的技术、产品方案和生产工艺,具有良好的客户基础。该项目预计 明年可以为国内客户供应产品。

2.4 科美特:细分气体行业龙头,产品逐步导入半导体行业

2.4.1 电子特气市场空间大,国产替代有序推进

电子特气是半导体工业的关键基础原料。电子特气是超大规模集成电路、 LCD、LED、太阳能电池、光纤等微电子、光电子生产中不可缺少的原材 料,被广泛地应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺之中。约 45%的电子气体用于集成电路领域,由于集成电路制造的精度极高,需要 非常高纯度的气体,通常,气体纯度在 4N至 6N之间。

电子特气是除硅片之外的第一大材料,市场主要由海外寡头垄断。由于电 子特气在制造过程中使用的步骤较多,消耗量远远高于其他材料,在半导 体制造材料中市场规模占比 14%,仅次于硅片的 33%。根据 TECHCET 数据,2021 年全球电子特气市场规模达 45.3 亿美元,同比增长 8.4%,市 场主要由林德集团、法国液空、美国空气化工和日本酸素四家海外寡头垄 断。SIA 数据显示,2019 年国内特种气体市场的 88%由海外巨头占据,国 内电子特气生产企业规模相对较小,单家企业用于半导体行业的销售规模 不超过 10 亿元。

我国电子特气市场快速增长,国产替代有序推进。随着半导体、平面显示 产业链的转移,国内电子气体市场快速增长,2020 年我国电子特气市场规 模 173.6 亿美元,近五年 CAGR 达 15%,增速远高于全球市场。近几年国 内公司在特气品类和规模方面持续拓展,我国集成电路类特气最先切入刻 蚀领域,如三氟化氮、六氟化硫等,后续通过技术升级和下游验证向光刻 类和沉积类气体推进,代表性的国内企业有雅克科技、昊华科技、中船重 工七一八所、华特气体、金宏气体、南大光电等。

2.4.2 六氟化硫与四氟化碳:性能优异的半导体刻蚀气体

六氟化硫:性能优异的电力绝缘气体及电子刻蚀清洗气体。六氟化硫由电 解产生的氟气与硫磺在高温下反应制得,化学性能极不活泼,具有优良的 绝缘性能和减弧能力,在工业领域被广泛应用于输配电及控制设备行业。 高纯六氟化硫在激发为等离子体时会形成反应性极强的氟原子和硫氟化物 自由基,因此它可作为一种具有很强腐蚀性的工艺气体,应用于半导体材 料的刻蚀清洗。

四氟化碳:微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体。四氟化碳可通过电 解产生的氟气与碳在高温下反应制得,在正常条件下是完全惰性的气体, 但在等离子体中会形成游离的氟原子和 CF2-、 CF3-自由基,具有非常强的 刻蚀作用,是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体,可广泛用于 硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的刻蚀,在集成电路清洗、 电子器件表面清洗、深冷设备制冷、太阳能电池的生产、激光技术、气相 绝缘、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态等方面也大量使用。

国内特高压加速建设有望带动工业用六氟化硫需求增长。“十四五”期间, 国网规划建设特高压线路“24 交 14 直”,涉及线路 3 万余公里,变电换流 容量 3.4 亿千伏安,总投资 3800 亿元,相较 “十三五”规划结束时“14 交 12 直”共 3.59 万公里规模接近翻倍。2022 年特高压项目核准有望提速, 国家电网计划开工“10 交 3 直”共 13 条特高压线路。相对于中低压输配 电及控制设备,高压输配电及控制设备对产品的性能、安全、稳定等方面 的要求更加突出,对电气设备特种气体充装的设备比其他同类设备的需求 量更大,我国特高压线路的加速建设将带动工业级六氟化硫的需求增长。

半导体制备工艺进步推动刻蚀类气体用量大幅提升。根据林德的数据,全 球电子刻蚀气体市场规模约为 40 亿元,行业需求除了受到下游半导体终端 销售增长的驱动外,也受半导体制备工艺进步的拉动。对于逻辑芯片,随 着制程从 10nm 向 7nm、5nm 甚至更小的方向升级,所需制造工序大幅增 加,然而先进芯片加工使用的浸没式光刻机受到波长限制,需结合刻蚀和 薄膜设备,采用多重模板工艺,意味着一定数量的晶圆制造需要执行更多精细的刻蚀工艺步骤;对于存储芯片,器件结构正经历 2D 向 3D 的转变, 在 3D NAND 中,堆叠层数从 32 层、64 层、128 层向更高集成度发展,每 层均需要经过更多的刻蚀工艺步骤。因此,集成电路制程与结构的发展有 望带动四氟化碳、六氟化硫等刻蚀类气体需求大幅提升。

2.4.3 成都科美特:细分气体行业龙头,向半导体行业发展

公司是国内六氟化硫和四氟化碳龙头企业,从传统客户逐步导入到半导体 客户。成都科美特目前拥有六氟化硫产能 10000 吨/年、四氟化碳产能 2000 吨/年。公司是全球六氟化硫龙头企业,根据公司 2016 年的公告,国 内企业六氟化硫的全球产能占比已超 70%,而公司目前以万吨级的体量稳 居行业首位。四氟化碳方面,公司技改完成后的 2000 吨产能也位居国内 前列。在传统电气领域。

经营业绩稳定,盈利能力突出,22 年 3 月实现电子特气产能扩充。雅克科 技 2018 年收购科美特以来,公司六氟化硫与四氟化碳实现了产能爬坡和 客户拓展,经营情况稳定,2021 年实现营业收入 3.92 亿元,毛利率 40.2%。2019-2021 年,科美特的毛利率在 40-50%的区间,高于国内其他 气体公司工业气体业务的毛利率,盈利能力突出。2020 年公司投资 7000 万千扩产 3500 吨电子级六氟化硫和 800 吨电子级四氟化碳,产能已于 2022 年 3 月完工,公司在电子特气领域的布局进一步完善。(报告来源:未来智库)

2.5 华飞电子:国内硅微粉行业龙头,先进封装有望提升材料附加值

2.5.1 硅微粉是重要的半导体后道材料,需求高速增长

硅微粉是一种性能优异的填充材料。硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为 原料,利用干法或者湿法工艺,经研磨、分级、除杂等工艺加工而成的二 氧化硅粉体材料,根据产品颗粒形貌的不同可分为球形硅微粉和角形硅微 粉,其中角形硅微粉根据原材料的不同可进一步细分为结晶硅微粉和熔融 硅微粉。硅微粉具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和高导热性等性能, 是一种性能优异的无机非金属功能性填料,广泛应用于覆铜板、环氧塑封 料、电工绝缘材料、胶粘剂等领域。

球形硅微粉主要用于集成电路塑封料中,随着集成电路集成度提升而不可 替代。《中国电子级硅微粉市场调研与投资战略报告(2019 版)》数据显示, 2019 年全球集成电路封装中的 97%采用 EMC(环氧塑料封装)作为外壳 材料,而其中的 70%-90%为硅微粉,并且当集成电路的集成度为 1M-4M 时,环氧塑封料应部分使用球形硅微粉,集成度 8M-16M 时,则必须全部 使用球形硅微球粉。

球形硅微粉市场增长迅速,国产化率较低。根据 SEMI 的数据,全球球形 硅微粉的市场规模从 2011 年的 7.13 万吨增加至 2019 年的 14.93 万吨, 每年保持近 10%的增长率。当前球形硅微粉市场主要被日本企业占据,日 本电气化学 DENKA、日本新日铁 Micron、日本龙森 TATSUMORI 这 3 家 企业的全球市占率 70%,日本 Admatechs 垄断 1m 以下的球形硅微粉。 国内以华飞电子、联瑞新材为代表的少数企业突破国外技术封锁,逐渐掌 握高纯、小粒度球形硅微粉的生产技术。2019 年华飞电子和联瑞新材球形 硅微粉销量分别为 8454 吨、6650 吨,对应全球市占率 5.7%、4.5%,近 两年随着两家企业新增产能的逐渐投放,球形硅微粉的国产化率有望逐步 提升。

电子封测产业持续增长,国内封测企业市场地位逐步提升,2025 年国内硅 微粉需求有望接近 15万吨。随着智能手机、物联网、人工智能、汽车电子 等新兴领域应用市场的快速发展,带动了全球封装测试产业的持续增长。 根据 Yole 数据,2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元,预计 2025 年 市场将达到 850 亿美元,四年 CAGR 达 2.3%。

根据中国半导体行业协会 数据,2021 年国内封测市场规模 2763 亿元,过去五年 CAGR 达 12%,增速快于全球,中国大陆企业长电科技、通富微电、华天科技三家 2021 年合计全球市占率达 20%,市场地位逐步提升。根据联瑞新材的数据, 2018 年国内环氧塑封料产能约为 10 万吨,其中硅微粉填充比例按 80%进 行测算,对应国内封装材料硅微粉需求为 8 万吨,假设这一需求与国内封 测市场增速保持同步,并在 21-25 年维持 8%的年均增速,则 2021 年国内 封测用硅微粉需求约 10 万吨,到 2025 年有望达到 13.7 万吨。

先进封装占比逐渐提升,硅微粉价值量有望提升。未来,全球半导体封装 测试市场将在传统工艺保持较大比重的同时,继续向着小型化、集成化、 低功耗方向发展,附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用,根据 Yole 的数据,2021 年全球先进封装市场占比达 45%,到 2025 年有望提升 至 49.4%。随着先进封装技术的发展,球形硅微粉的技术工艺也需求不断 改善以满足行业需求,相应的产品附加值也会出现较大提升,根据公司 2016 年的公告,其开发的高附加值先进封装用球形硅微粉的价格是当时主 流产品市场价格的 3-5 倍。

我国是覆铜板主要生产国,2025 年国内硅微粉需求有望超过 35 万吨。覆 铜板,是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体,一面或双面覆以铜 箔并经热压而制成的一种电子基础材料,2020 年我国覆铜板行业产值达 612 亿元,占全球产值的 69%,近五年 CAGR 达 12%,远高于全球的 6%, 属于全球覆铜板制造的中心。2021 年我国覆铜板总产能约为 10.71 亿平米, 预计到 2025 年还将新增 2.34 亿平米,若我们按每平米覆铜板折算成 2.5 千克重量,2025 年国内覆铜板行业开工率 75%,硅微粉在覆铜板中的填 充重量比例 15%折算,到 2025 年国内覆铜板对硅微粉的需求量约为 36.7 万吨。

2.5.2 华飞电子:国内封测行业硅微粉龙头,未来几年高端产能将加速释放

公司是国内硅微粉行业龙头企业,被雅克收购以来产能大幅提升。华飞电 子专业从事硅微粉的生产,客户包括日立化成、台湾义典、住友电木、德 国汉高 、松 下电工 等全 球领 先的塑 封料 生产 企业, 且大 部分 用于 SOP\TSOP、QFP、QFN、BGA 等中高端集成电路封装类型,主要产品已 达到了与业内领先的日系企业同级的水准。2016 年公司球形硅微粉 2 条产 线合计产能 4600 吨,其中用于生产环氧塑封料占 70%-90%、覆铜板占 20%-30%,2017 年初华飞电子被雅克科技收购以来,产能大幅提升,盈 利水平稳步增长,截至 2021 年公司拥有球形硅微粉产能 10500 吨,实现 营收 2.33 亿元,毛利 0.73 亿元,近五年 CAGR 分别为 22.8%、17.4%。

万吨级封装基材项目预计今年投产,未来几年产能还将大幅提升。2020 年 公司推出新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目,项目建成后形 成新增约年产 10,000 吨球状、熔融电子封装基材的生产能力,在实现原有 产能扩张的同时进一步向先进封装及覆铜板行业发展,产线预计 22 年 3- 12 月陆续完工。今年 3 月,公司宣布将实施“3.9 万吨半导体核心材料项 目”,进一步完善华飞电子的产业链条,项目拟投资 15 亿元,分三期历时 五年建成,公司未来几年的硅微粉产能预计还将大幅提升。

2.6 雅克福瑞:LDS 设备快速放量,与半导体材料业务高度协同

合资设立雅克福瑞,与公司前驱体业务高度协同。半导体材料输送系统 (LDS)设备主要用于半导体和显示面板企业的前驱体材料等化学品的输 送,可实现对半导体客户提供半导体材料+材料输送设备的共同销售,扩大 销售的同时建立销售壁垒。Foures 公司是韩国知名的气体输送设备制造商, 其产品覆盖特种气体供应系统、大宗气体供应系统、化学品输送系统等, 尤其在半导体制程的前驱体输送领域具有丰富的经验,用户覆盖韩国最大 的半导体制造企业,以及中国大陆及中国台湾地区主流的半导体及平板显示企 业。2017 年 4 月雅克科技出资 390 万美元,与 Foures 共同设立雅克福瑞, 雅克控股 65%,后续增持至 82.5%。

顺利导入国内客户,产品实现快速放量。2018 年雅克福瑞完成了首套 LDS 设备国产化任务,在后续的几年里导入了长江存储、中芯国际、上海 华虹、青岛芯恩、重新万国、广州粤芯、台积电等国内主要芯片厂商,实 现产品快速放量,LDS 设备销量从 2019 年的 52 台增长至 2021 年的 249 台,净利润从 19 年的-381 万元增长至 21 年的 2628 万元。

三、雅克科技 LNG 保温复合材料板块:国内首家,在手订单充足

3.1 俄乌冲突刺激 LNG 短期贸易需求,长期全球 LNG 增产潜力大。

俄乌冲突导致欧洲 LNG 需求大增。欧洲作为全球天然气三大消费地之一, 天然气进口依赖度高达 60%,其中俄罗斯每年对欧洲管道气出口量在 1500 亿立方米左右,占欧盟天然气进口量的一半左右。今年以来俄罗斯对 欧出口已同比下滑 30%以上,欧洲需要 LNG 进口以弥补俄罗斯管道气缺 口。今年以来,美国天然气出口创历史新高,今年 1-4 月,美国 LNG 出口 量 393 亿立方米,同比增长 22%,LNG 的出口增量主要来自欧洲,俄乌 冲突预计将拉动全球 LNG 贸易体量。

疫情造成全球大量 LNG 项目搁臵,长期增产潜力大。2020 年以来的疫情 造成了全球大量 LNG 出口终端项目搁臵,据 GEM 统计,截至到去年年中, 全球延期或陷入困境的 LNG 出口终端项目总产能高达 2.65 亿吨,在当前 LNG 价格高企的当下,部分项目有望重新启动。根据睿咨得的统计,2022 年预计将进入 FID 的 LNG 出口终端产能将达到 3760 万吨,较 2021 年增 长 14%,LNG 建设规划的重启将为 LNG 船舶与储运设备的需求提供长期 支撑。(报告来源:未来智库)

3.2 中国 LNG 船订单需求旺盛,未来几年国内进口 LNG 接卸能力大幅提升

今年以来国内船企订单需求旺盛。受俄罗斯乌克兰战争影响,其他天然气 产地大幅增长对 LNG 船舶和港口储罐的需求。今年 1-4 月,我国沪东、江 南、大连三大造船厂已签订 23 艘 LNGC 订单,远超去年全年的 14 艘, LNG 船订单合共载重超百万吨,超过过去 6 年任一年 LNG 总载重吨数。

未来几年国内进口 LNG 接卸能力将大幅提升。LNG 接收站是接收进口 LNG 的重要设施,随着我国进口 LNG 的提升,配套的 LNG 接收站建设也 在快速进行,据统计,截至 2020 年底,我国共有 23 座 LNG 接收站,合 计接收能力 1155 亿立方米(8039 万吨),比当年 LNG 进口量高出 222 亿 立方米,未来三年,我国 LNG 接收站将进入加速投放期,据不完全统计, 到 2024 年,我国 LNG 接收站的接卸能力将达到 1797 亿立方米,较 2020 年增长 55.54%,足以容纳我国未来快速增长的 LNG 进口需求。根据 《“双碳”目标下中国天然气行业发展机遇与挑战》一文中的预测,到 2025 年我国 LNG 进口量将达到 1400 亿立方米,五年增长 467 亿立方米。

3.3 公司是国内唯一的 LNG 保温绝热板生产企业,订单充足支撑长期成长。

LNG 储运用增强型绝缘保温复合材料具有高绝热、耐超低温、耐高压、低 膨胀及阻燃等特性,能承受的极限温度可达-170℃,具有技术领先性,可 应用于大型 LNG 运输船舶、LNG 动力海运船舶、海上 LNG 加注船和大型 LNG 陆上储罐等多个场景。公司是国内唯一一家 LNG 保温绝热板生产企业,进入壁垒很高。雅克科 技作为全球最大的磷系阻燃剂生产商,充分了解保温绝热聚氨酯泡沫及板 材市场,为开拓阻燃剂业务以外的第二成长曲线,公司于 2013 年开始建 设液化天然气用保温绝热板材一体化项目,并于 2016 年实现部分量产。 LNG 保温绝热板的进入壁垒很高,存在资金、技术和认证三大壁垒,目前 全球仅 3 家企业拥有这一产品,公司是国内唯一一家生产企业,行业地位 稳固。

与下游客户深度绑定,在手订单充足支撑长期成长。目前,LNG 保温绝热 板材业务已经取得了 NO.96 L03+、MARK 3/FLEX 和 GST 等全系列产品 标准认证,已经和沪东中华、江南造船和大连重工等国有大型船厂建立了 紧密的战略合作关系,并同时开拓了俄罗斯北极二期天然气项目重点客户, 即使在疫情严重影响下游需求的 2020 年,公司依然拥有在手订单 7.4 亿元, 随着 2021 年以来全球 LNG 市场复苏,公司长期成长可期。

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

精选报告来源:【未来智库】

以上就是关于“金鹰优选基金:未来几年高端产能将加速释放公司是国外硅微粉行业龙头企业”的全部内容,希望对你了解该基金有所帮助。

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